中芯与高通签芯片生产协议　瞄准中国3G市场

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中芯与高通签芯片生产协议　瞄准中国3G市场

(2013-7-8 13:18:22) 1239人次浏览

　据国外媒体报道，高通今天宣布，该公司已经同中芯国际达成一份战略协议。根据协议，中芯国际将在其天津工厂采用BiCMOS处理技术，为高通提供集成电路（IC）生产服务。
　　按照双方公布的信息，通过这一交易，中芯国际的晶圆制造能力以及转包基础设施，将同高通在3G无线技术领域的优势结合在一起，重点将放在电源管理芯片方面。
　　分析认为，高通正在利用合作优势为即将启动的中国3G市场做准备，今年3月，高通宣布与德信无线共同组建德信软件中国有限公司，以专注于开发移动设备的应用软件，此前高通已经同中兴通讯、华为等达成合作协议。
　　目前，中芯国际在上海设立三座8英寸芯片厂，在天津设立一座8英寸芯片厂，在北京设立一座12英寸芯片厂，也是内地第一座12英寸芯片厂。
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来源－中国可控硅信息中心