| 封测下半年 业者纷吞定心丸 |
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| (2013-7-3 19:36:25) 1344人次浏览 |
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IC封测双雄日月光、矽品不约而同在今年股东会上高调宣示，在晶圆代工老大哥台积电投入更庞大的资本支出及产能不断拉高，订单也伴随着快速释出下，下半年IC封测景气，将备受期待。封测一哥日月光更放出今年将呈现「逐季成长」，也就是，即使面临产业季节性需求恐将滑落的第四季，日月光也是大胆预测会比第三季还要出色、还要旺。
除了封测双雄看俏下半年景气接单外，以驱动IC为主要封测业务的颀邦、以DRAM封测为主的力成、华东、以行动装置、陀螺仪等为主的菱生、矽格、京元电等，也都是外界看好下半年业绩大成长的业者。
展望2013年国内封测产业供给面，因上游台积电、三星、英特尔等持续扩充产能，市场需求面因全球景气的回温，最主要还是行动装置、通讯应用的出货持续成长，使得后段封测代工制程需求看涨，尤以高阶封测订单更是最备受看俏。
此外，黄金价格由去年最高价涨至1600多美元，到日前一度跌破1200美元，封测厂主要材料基板，黄金占材料成本极高的特性，今年将因黄金价格的重跌，让营运成本下降不少，对毛利与获利提升有相当助益。
日月光集团营运长吴田玉指出，今年营运将呈现逐季成长，第四季被外界视为景气因受季节性影响而可能走淡的变数，对日月光而言，将不会是变数，且仍将维持成长趋势。今年营运销售量预估，分别是封装产能约130亿个、测试约19亿个。且今年将是铜打线成长基期首度超越金打线年，以后不会再受国际金、铜打线产品价差干扰。
矽品董事长林文伯也说，今年半导体景气走势预测，有机会呈现倒吃甘蔗走势，即下半年整体营运会比上半年来得好。矽品有机会在下半年7～10月间，挑战历史新高契机。为因应产能不足，日前董事会上修今年资本支出由原113亿元拉高至149亿元，递增36亿元或31.86%。第二季客户订单升温主因，与主力客户联发科、台积电、高通、恩威达、德仪等大厂释出订单成长有关。
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