| 封测厂大爆单 肥了顺德长华 |
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| (2013-7-1 10:47:49) 998人次浏览 |
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移动装置需求强劲，包括日月光、矽品、南茂等一线封测大厂不约而同表示，打线封装（wirebond）已全线满载，且将一路满到第4季，打线封装重要材料IC导线架（lead frame）需求同步爆发，导线架厂顺德、长华受惠最大。
中低价智能型手机及平板计算机销售量不断攀高，带动行动装置电源管理IC、触控IC、射频IC、WiFi无线网络芯片、行动存储器的强劲需求，由于这些芯片均采用打线封装，因此，包括日月光营运长吴田玉、矽品董事长林文伯、南茂董事长郑世杰等封测厂高层近期均明确指出，打线封装产能利用率已经冲上100%满载水平。
随着打线封装利用率今年以来逐月拉升，关键材料IC导线架的需求同步扩增，且6月已出现供给吃紧现象。
封装厂表示，虽然早在第2季初就预期IC导线架可能供不应求，但没想到6月就见供货不足，且今年上半年IC导线架平均交期约3～4周，但现在已拉长到6～8周，交期时间拉长一倍，代表第3季看来将呈现全面缺货状态。
长华及顺德均是国内IC导线架主要供应商，今年来持续受惠于封装厂扩大下单，不仅第1季获利表现优于预期，第2季营收成长力道更为明显。以顺德来说，第1季营收21.1亿元，较去年第4季成长约5.3%，显示封装厂需求淡季不淡，首季税后净利0.81亿元，不仅季增4.4倍，亦较去年同期成长约24.6%，第1季每股净利达0.45元。
在日月光、矽品、南茂等封装厂打线封装利用率在第2季逐月拉高的需求带动下，顺德IC导线架出货明显扩量，4月及5月营收合计达16.93亿元，已占首季营收8成。法人预估，顺德6月营收将维持在8.5亿元以上水平，第2季营收将上看25.5亿元间，季增率将超过2成，营运表现明显淡季不淡。
封装材料大厂长华同样受惠于日月光、矽品等大客户扩大下单，法人推估第2季营收将上看43.5亿元，营收季增率同样超过2成。长华先前已指出，第2季包括导线架及封胶树酯等所有产品线出货全面成长，对今年营运成长抱持乐观期待。
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