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深圳天安LED封装项目落户安溪

(2013-6-14 12:18:01)  1073人次浏览
 
     深圳天安光电科技LED封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的LED封装项目正式落户安溪。
  深圳天电光电科技LED封装项目占地150亩,主要从事LED封装产品的研发、制造与销售,计划在5年内建成,建成后年产值可达50亿元人民币。
  该封装项目位于福建泉州光电产业园,总规划用地15000亩,总投资500亿元人民币,分两期投资建设。
  园区配套齐全、产业链完整,建成后预计年产值可达1000亿元人民币。
  园区已有晶安光电、海西光电科技、信达科技、深圳珈伟照明、深圳天电光电科技等13个项目正式入驻,也将随着入驻厂商的增加而不断成长。
  此间人士表示,这些项目的顺利落地对于进一步延展完善安溪、泉州乃至福建的光电产业链,推动湖头光电产业园的加速发展壮大有着重要意义。
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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