| 5公司17亿项目 丹邦芯片封装提前完工 |
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| (2013-5-8 13:07:49) 1215人次浏览 |
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丹邦科技基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目
安洁科技个人计算机内外部功能性器件扩能项目
金安国纪年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目
台基股份 125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建
长信科技电容式触摸屏项目
NO.16：丹邦科技基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目
项目介绍：丹邦科技已形成从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，随着电子信息产品的轻、薄、短、小化发展趋势，COF柔性封装基板及COF产品的需求将持续增长。通过公开发行上市并实施本项目，将扩大附加值高、技术壁垒高的COF柔性封装基板及COF产品的产能，可进一步充分利用公司自产FCCL、COF柔性封装基板的优势，提高COF柔性封装基板及COF产品收入占比。扩产项目的建设期为3年，达产后，将增加COF基板年产能30万平方米，为上市前产能的3.75倍；增加COF产品产能1080万块，为上市前产能的4.32倍。
投资金额：42500万
投资金额/总资产：32.87%
已投入金额：42584.64万，100.2%
达到预定可使用状态日期：2013年6月30日
本期实现的效益：0
不达预期原因：丹邦科技募集资金投资项目按照在首次公开发行并上市时相关文件中所披露的投资进度及建设周期，应于2013年下半年达到预定可使用状态。超募资金投资项目原定于2013年上半年达到预定可使用状态。
由于投资及建设进程加快，在2011年年度报告及2012年半年度报告披露时点，公司预计募集资金投资项目及超募资金投资项目达到预定可使用状态的时间将有所提前，分别提前至2012年12月30日及2012年11月30日。
截至2012年12月31日，上述投资项目中部分生产设备仍处于安装、调试阶段，部分生产人员正在招聘、培训过程中，同时公司尚在办理相关竣工验收手续，故上述投资项目尚未达到预定可使用状态。
NO.17：安洁科技个人计算机内外部功能性器件扩能项目
项目介绍：该募投项目为生产个人计算机产品内外部功能性器件，内部功能器件主要为各类粘贴、绝缘、缓冲、屏蔽等内部器件；外部功能器件主要为触摸鼠标屏、背光铭牌、视窗防护屏等外部器件。通过项目的建设，将新增计算机用内部功能件产能4.93亿片，外部功能件0.59亿片。项目总投资为28304.8万元，其中建设投资为21294.8万元，铺底流动资金7010万元。
投资金额：28304.8万
投资金额/总资产：23.26%
已投入金额：9947.11万，35.14%
达到预定可使用状态日期：2013 年12月31日
本期实现的效益：7051.13万
NO.18：金安国纪年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目
项目介绍：该募集资金投资项目在现有主营业务基础上，结合所处行业特点、产品市场的战略布局和产品技术发展趋势，产品70%为现有产能的替代和扩张，30%为集中于技术含量高、附加值大的各种高等级FR-4、FR-5以及无卤、高频、高Tg覆铜板产品，丰富公司的产品结构，满足客户的多样化需求。2009年底，金安国纪达到1620万张/年覆铜板的生产能力，2010年4月随着珠海国纪一期第二条25万张/月生产线的建成，又新增300万张/年生产能力，已达到1920万张/年覆铜板的生产能力。募投项目达产后，将新增960万张覆铜板的生产能力。本项目产品系列丰富，包括各种等级FR-4覆铜板、无卤素覆铜板、高Tg FR-4覆铜板、高CTI FR-4覆铜板。
投资金额：37543万
投资金额/总资产：16.59%
已投入金额：14967.44万，39.87%
达到预定可使用状态日期：
本期实现的效益：1400万
NO.19：台基股份125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建
项目介绍：该募投项目将对现以晶闸管为主体的平面型器件组装测试线进行扩容改造，新增晶闸管产能55万只/年，其中包括增容5万只全压接器件生产装备；对现模块组装测试线进行扩容改造，新增模块产能70万块/年。改善压接和注塑工艺，兼容芯片焊接和塑封工艺；对现芯片生产线进行扩容改造，产能提高1倍至320万片/年；对现扩散中心进行扩容改造；产能提高1倍至120万片/年。
投资金额：26500万
投资金额/总资产：28.94%
已投入金额：22862.72万，86.27%
达到预定可使用状态日期：2013年1月20日
本期实现的效益：1950.48万
不达预期原因：募投项目未能形成预期销量和经济效益。由于受国内外经济形势影响，功率半导体器件市场需求不旺，虽然募投项目基本达产，但产能没有完全得到释放，故未达到预计销量和效益。募投项目中的技术服务中心建设进度滞后。由于公司技术服务体系和售后服务模式尚能满足各区域不同客户的需要，所以除公司总部外，目前仅在西安购置房产作为西北技术服务中心用房，其他4个区域的技术服务中心建设尚未启动。
NO.20：长信科技电容式触摸屏项目
项目介绍：长信科技上市募集资金投向项目有三个，分别为电容式触摸屏项目、触摸屏用ITO导电玻璃项目和高档STN型ITO透明导电玻璃项目。其中，电容式触摸屏项目为长信科技重点项目，投资资金从37322.08万元上升为42371.1万元。除了电容式触摸屏项目，上市之初长信科技重点发展的项目为用ITO导电玻璃项目，该项目将建设三条触摸屏用ITO导电玻璃的大型真空镀膜生产线，产品透过率介于90～98%之间，其中以透过率为94%的产品为主。上市前，长信科技生产能力不仅在产量上不能满足市场需求，同时在产品规格上以透过率为90%、92%的产品为主，不能满足市场对透过率为94%～98%的高档产品的需求。
投资金额：42371.1万
投资金额/总资产：20.94%
已投入金额：42130.16万，99.43%
达到预定可使用状态日期：2012年9月30日
本期实现的效益：3185.68万
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