资讯首页 >> 时事新闻 >> 详细内容

另辟蹊径 嵌入式设备或成芯片厂商新市场

(2013-3-22 12:12:04)  1372人次浏览
 
     近日,AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明在接管大中华区业务后的首个媒体沟通会上表示,AMD未来转型瞄准嵌入式设备等新兴市场。在经历了亏损、裁员,并采取一系列止血措施后,AMD转型进入多元化发展阶段。
  根据AMD确定的规划,2014年,AMD传统PC业务的比重将从85%降至50%,而包括嵌入式、高密度服务器、新型低功耗便携式设备等产品将逐步支撑起AMD另外50%的业务。
  与同期转型的芯片厂商英特尔不同的是,在AMD向移动端转型的过程中,AMD竟然主动放弃手机市场。潘晓明称,目前没有进入智能手机芯片市场的计划。
  为此,业内人士表示,AMD选择放弃手机芯片领域,一是缺乏信心,二是缺乏优势。目前,手机芯片领域大致格局已经形成,英特尔进入尚且艰难,亏损缠身的AMD更是无从发力。但瞄准嵌入式设备这块潜力市场,AMD或许能有所斩获。

  放弃手机芯片市场
  本年初,AMD原大中华区总裁邓元鋆离职。业内认为,这与AMD的业绩及市场情况密不可分。
  近几年,随着PC行业的巨变,整个生态系统都受到影响,AMD也未能幸免。
  AMD发布的2012年全年业绩显示,全年营收为54.2亿美元,全年毛利率为23%,营收比上一年的65.7亿美元下滑了17%;按照美国通用会计准则计量的运营亏损为10.6亿美元,全年净亏损为11.8亿美元,合每股摊薄亏损1.6美元,而上一年运营利润为3.68亿美元,净利润为4.91亿美元,合每股摊薄利润0.66美元。
  在过去的一年中,AMD仅在二季度实现了3700万美元的利润,其他三季均现亏损。在发布第三季度净亏损1.57亿美元的财报后,AMD启动了一项重组计划,以削减经营开支,改善公司状况,增强公司的竞争力。
  AMD的重组计划包括在全球裁员15%。对此,AMD总裁兼首席执行官RoryRead说:“我们必须加快战略部署,使AMD能够在变革中受益,并推行一种成本更低的业务模式。我们的重组旨在简化产品开发周期、降低收支平衡点,并使我们能够有资金支持差异化的产品路线图,抓住脱颖而出的战略机遇”。

  根据该重组计划的核心,AMD一早就瞄准了新兴市场。
  潘晓明在接受媒体采访时表示,智能手机芯片市场是一个巨大的蛋糕,但是对于AMD而言,公司在作了很多分析之后认为,“这不是我们应该瞄准的市场”。
  他表示,“智能手机芯片市场的投入产出比不是很好,真正赚钱的企业也不多。同时,这一市场的技术门槛比较高,AMD的专长不在于此,进去不一定会有很好的回报”。
  对于AMD的选择,IT媒体人张里对《每日经济新闻》记者表示,“手机芯片是一场持久战,英特尔有钱有技术有产能,但AMD亏损了这么久,未必玩得起这场持久战”。
  中传互动营销研究院副院长于刚也认为,“手机芯片市场既然有霸主ARM,同时英特尔也在规模性地进攻,AMD很难在这块突围”。

  嵌入式设备成转型希望
  在放弃手机芯片市场的同时,AMD决定把增长动力寄托在其他业务领域,其中包括ARM服务器芯片、嵌入式设备芯片以及平板电脑芯片市场。
  潘晓明透露,2013年AMD的计划是在第三季度实现扭亏,依靠的是今年的三款新产品,其中面向平板市场的Temash芯片是AMD未来发展的重点业务之一,而其他两款产品仍旧是传统PC业务的延续。
  在嵌入式设备芯片方面,苹果的智能手表、谷歌的智能眼镜等嵌入式设备概念正在兴起。美国科技博客BusinessInsider近日撰文称,随着苹果iWatch的传言甚嚣尘上,三星也宣布开发智能手表,使得这类产品的关注度日渐提升。这给AMD进入该市场提供了大量的商机。
  与英特尔、AMD同属X86阵营的微软也关注到了这一领域。微软宣布将与4月1日正式发布Win8嵌入式系统,该系统可被应用于各种类型的设备上。
  在嵌入式设备芯片市场,AMD已经获得了索尼PS4的订单。据知情人士透露,AMD目前正在与微软和任天堂商谈在游戏主机芯片上的合作。同时,AMD也在评估汽车、工业化控制、智能电视等嵌入式市场的机会。
  “这就是我们评估了市场状况和自身优势之后制定的转型方向”。潘晓明表示,目前PC业务营收占AMD整体营收的比重约为85%,预计2014年后,PC业务营收会降到50%以下,其余50%的业务会来自于以上三个新领域。
  张里认为,选择嵌入式芯片市场发力,对于AMD来说不算太难,并且未来嵌入式市场很大,AMD可以在这个领域内有所斩获。
  根据潘晓明的透露,2013年的三款新品中,其中一款是与ARM合作的芯片架构。在ARM服务器芯片市场,AMD将会为高密度、低功耗的服务器提供64位的ARM架构处理芯片。
  目前,ARM与AMD已经实现嫁接。在此前的CES大会上,AMD推出了用于平板电脑的新移动终端芯片。

  同步播报
  芯片厂商之变
  AMD放弃智能手机芯片市场,并不是行业内的个案。
  由于PC市场持续萎缩,以及智能手机、平板电脑等移动设备的冲击,挣扎多年的手机芯片商意法爱立信无奈倒下。
  近日,爱立信与意法半导体共同宣布了一项决定,将关闭双方的合资公司意法爱立信,由两家母公司各自接手一部分技术及资产,预计将于2013年第三季正式完成移交。
  成立于2009年的意法爱立信致力于手机芯片的研发和生产,包括TD芯片。意法爱立信的产品之前曾被国际品牌手机厂商广泛采用,其客户包括索爱、诺基亚、摩托罗拉。但是随着智能机的崛起,苹果和三星占据了主导,意法爱立信的核心客户市场下滑,同时自身也迟迟无法找准节奏,最终选择关闭。
  与上述情况不同的是,同样急切考虑未来发展之路的PC芯片市场霸主英特尔,上月宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为可编程芯片领域的领导厂商Altera代工。这是英特尔迄今为止最引人关注的代工协议。其代工的芯片厂商Altera过去曾是台湾芯片代工厂商台积电的前五大客户,双方合作关系已经维持了20年,年销售达到40亿至50亿美元。
  种种迹象表明,在PC芯片领域保持优势市场份额的英特尔,在向移动领域进军的道路上,由于自身产品迟迟未能实现突破,开始加大代工业务的重视程度,拓展新的市场前景。
  此外,业界还猜测,英特尔未来或为苹果的iPhone和iPad代工处理器。此前有传闻称,英特尔正与苹果商谈此事。
 ------------------------------------------------
  免责声明:文章摘自网络、本网站不承担其内容的真实性与准确性、仅供读者参考,并请自行核实相关内容
  2013年03月产品推广:可控硅-晶闸管→浏览下载 MOS-场效应管→浏览下载 肖特基整流二极管→浏览下载
 ------------------------------------------------  
来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
相关资讯
·美国芯片业9大组织强烈抗议对华出口 (4-8)
·广东公牛与慈溪公牛不正当竞争案二审结果 (10-21)
·2017年中国半导体产业十大事件 (1-2)
·欧洲12国查获100万中国进口仿冒半导体元件 (7-6)
·我国集成电路产业的“家底” (4-5)
·全球抢OLED市场,三星仍将称霸2年 (3-6)

 
最新资讯
暂无资讯

热门资讯
·著名半导体厂家网址
·MCR8SN 高灵敏度单向可控硅
·Richtek-台湾立琦科技
·有关ST,PHILIPS等公司无
·双向可控硅的命名
·C106D-HC106D-单向可
·BTA41-1200B特制高压双
·Z0405MF-双向可控硅
·BT136S-600D贴片双向可
·可控硅元件的符号说明
·可控硅元件的电压说明
·MCR22-8 单向可控硅
·场效应管的基础知识
·BT137S-600E贴片双向可
·三象限与四象限有何区别?
·怎样判别二极管的极性
·BT151S-500R贴片可控硅
·BTA100-1200B
·X0605MA全新原装ST产品
·BT136-600E 全新供应
·Micron-镁光科技
·ASE-台湾日月光半导体
·单向可控硅的命名
·40A三端双向可控硅电压可提升至
·BT138X-600F全塑封可控
·可控硅的应用原则
·世界上通用的可控硅型号
·BT136S-600E SMD
·Mikron-俄罗斯芯片厂商-米
·参加阿里巴巴竞价历史记录

Copyright ©2003-  KKG.com.cn  Tel:(86)-755-27832599278324992995508029955090FAX: 27801767

 浩海电子 可控硅 二极管 三极管 三极管 单向可控硅 双向可控硅
技术支持:爱学海iXueHai.cn 粤ICP备10237964号-1 中国企业官网大联盟 

访问统计: