| TI看好工控/汽车应用 重心转回模拟IC市场 |
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| (2013-3-2 11:40:00) 1165人次浏览 |
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重心转回模拟IC市场 TI：今年看好工控/汽车应用
类比IC大厂德仪(TI)今(1日)举办媒体餐叙，由德仪大中华区总经理谢兵(见附图)主持，说明德仪对今年的展望。谢兵指出，德仪于2004-2005年起已启动第二波的转型，将陆续退出baseband等行动通讯相关应用，回归耕耘类比IC(analogue)和EP(嵌入式处理器，Embedded Processing)的产品线。而他也指出，德仪今年较看好的应用为工业应用(industrial)和汽车(auto)。
若以德仪去年产品组合而言，总营收为128亿美元：其中，类比IC占70亿美元(包括电源管理IC等)。此外，Wireless(OMAP等行动通讯相关处理器)仅13亿美元、其他占25亿美元，而嵌入式应用则占20亿美元，可看出类比IC和嵌入式应用已成为德仪营运的主要支撑。谢兵说明，德仪将重心转回类比IC的市场，主要就是看好所有电子产品几乎都与类比IC有关，客户和产品的终端应用均非常广泛所致。
若以德仪2011年于类比IC的市占率而言，以2011年全球市场420亿美元推估，德仪约占18%，意法半导体(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%，仍以德仪市占率居全球第一。此外，德仪目前于嵌入式处理器的全球市占则为第二。谢兵指出，德仪未来将以成为类比IC和嵌入式处理器的全球领导厂商为目标。
谢兵表示，德仪采28奈米生产的OMAP 5处理器出货不如预期，主要是目前智慧型手机仍以苹果和三星市占率居大宗，而TI切入的客户(包括Nokia和Motorola)市占率相对较低，因此整体成长空间有限。再者，OMAP 5为双核架构，效能也多被市场认为不及4核心，也因此德仪未来OMAP 5处理器将会逐步淡出行动通讯市场。
惟谢兵也强调，德仪下一代的OMAP 6仍会持续推出，不过将会转向汽车和工控等应用。主要是其design-in所需的时程虽较长，但一旦取得订单后就会相当稳定。
此外，他也看好，德仪无线充电器(wireless charger)解决方案今年的出货将有不错成长，主要是受益于通讯市场持续成长之故，而德仪于此市占率高达8成。
谢兵引述研调机构的数据指出，无线充电器于2012年的出货量约为500万台、预估至2015年将会跳增至1亿台水准；而若以营收金额推估，无线充电器于2010全球营收规模约为1亿美元，但预估到了2016年就会跳增至45亿美元，期间年复合成长率近80%，可见其成长的迅速。
谢兵指出，德仪无线充电器解决方案目前已经推出支援WPC规格的产品，往后将会陆续推出支援A4WP、PMA规格的新产品。
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