| 中芯国际CFO预计今年公司将实现盈利 |
|
| (2013-2-28 16:00:47) 1277人次浏览 |
| |
北京时间2月27日消息，中芯国际首席财务官龚志伟在今天接受采访时称，预计该公司将在今年取得盈利，意味着这家一直都在艰难设法与规模较大的中国台湾和美国公司展开竞争的芯片代工厂商可能面临转机。
虽然中国政府对半导体行业提供贷款支持，但中芯国际无论在生产技术还是规模方面都远远落后于台积电，后者是全球最大的芯片代工厂商。在2007年到2011年之间，中芯国际仅有一年实现了盈利，原因是这家公司面临着难以找到战略方向和产能过剩的困境，分析师说道。去年，中芯国际的净利润为1590万美元，营收为17亿美元。
过去六个月时间里，盈利前景的改善已经推动中芯国际股价在纽约证券交易所的交易中上涨了34%。在香港市场上，中芯国际股价同期上涨了46%。
在2011年公司董事长江上舟因病去世以后，中芯国际同年对管理层进行了重新“洗牌”，而龚志伟今天接受采访是自管理层洗牌以来该公司首次受访。龚志伟表示，受移动设备芯片需求增长以及公司集中致力于提高效率等因素的推动，最近以来中芯国际的盈利表现已经获得了提振。
分析师也指出，在管理层变动以后，中芯国际在提高生产效率和适应智能手机芯片需求大增等方面的表现有所提高。根据分析师的预测，中芯国际大约有40%的营收来自于面向移动芯片生产商高通和博通的产品销售业务。
龚志伟表示，未来中芯国际将确保其首先拿到客户订单，随后才会加大高科技产品的生产量。他还补充道，中芯国际希望在2014年以前开始出售利用先进的28纳米工艺生产的产品。芯片的晶体管部件及晶体管之间的空间是以纳米为计算单位的，晶体管本身越小、间距越近，就意味着芯片的功能越发强大。
中芯国际还正在扩大自身的研发团队，同时正在为一个新的制造设施聘用工人，这个制造设施是该公司与北京市政府合作成立的，目前正在建设中。
中芯国际称，这个制造设施将是其基于28纳米技术的芯片的主要生产基地。龚志伟同时表示，虽然中芯国际目前还没有合并或收购计划，但该公司有可能会在中国或海外市场上进行此类交易。
但龚志伟指出，虽然中芯国际正在追求更加先进的半导体工艺，但不会像台积电那样想要将自身建设为最先进铸造领域中的基准，而是会集中致力于那些能让公司创造收入的其他领域。他特别指出，将业务重点放在为智能手机设计芯片上的中国公司数量正在增长。“我们在这个本土（芯片）设计行业中看到了巨大的增长潜力。现在，有很多大型公司都能在全球市场上展开非常有效的竞争，因此我们也将趁势借力于某些本土设计公司的成功”。
中芯国际称，该公司2012年来自于中国客户的营收比2011年增长了34.1%。
龚志伟预计，中国芯片行业在未来五年时间里的增长速度将可达到19%左右，远远高于行业整体8%的增长率。分析师指出，政策激励和市场对低价芯片的需求（这种需求主要来自于智能手机价格的下降）已经对中国芯片行业起到了支撑作用。大多数中国芯片设计公司并不生产芯片，而是依靠中芯国际或台积电等代工厂商来生产其产品。龚志伟表示，由于中芯国际更加接近于中国电子供应链的缘故，这家公司将可获得更多业务。
“当你设计一种芯片时，实际上会有很多工作需要在代工厂商、设计公司、包装公司甚至是设备厂商之间合作进行；而如果所有这些公司都处在同一个地点，那么就会让这种合作变得非常容易”。龚志伟说道。“我们的客户就在街对面，因此我们的工程师可以随时到客户公司那里与其进行沟通，从而解决可能出现的问题”。
中芯国际还把重点放在利用中国特有的项目上，尤其是利用不那么先进的生产设施来开发可用于智能卡的芯片，目前中国正在全国范围内推出这种智能卡。由于受到限制政策和授权的制约，智能卡的芯片经常都必须在中国内部进行生产；分析师指出，这使得智能卡成为中国市场上一个盈利能力相当高的利基市场。
但是，分析师对中芯国际的增长前景则不那么乐观，原因是这家公司仍旧面临着不稳定性，其半导体技术落后于领先水平。本月早些时候，汇丰银行分析师鲍礼信（Steven Pelayo）将中芯国际的股票评级下调至“中性”（Neutral），称其盈利上行空间有限。他预计，中芯国际几乎没有能力打破他的预期，也就是2013年营收比2012年增长22%。
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
免责声明：文章摘自网络、本网站不承担其内容的真实性与准确性、仅供读者参考，并请自行核实相关内容
2013年02月产品推广：可控硅-晶闸管→浏览下载 MOS-场效应管→浏览下载 肖特基整流二极管→浏览下载
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
|
|
|
|
|
| |
|
 |
相关资讯 |
 |
|
|
|
|
最新资讯 |
|
|
热门资讯 |
|
|
资讯首页 >> 行业要闻 >> 详细内容 
