| 十二五大陆IC设计推出产品速度将加快 |
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| (2013-1-11 13:17:06) 1207人次浏览 |
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除大陆中央政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月大陆为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏州、厦门、东莞等7座城市。
较值得注意之处在于，这7座城市全数都在沿海省份，其中天津、上海、苏州内都有晶圆代工厂，大连、济南、厦门、东莞（邻近的深圳也有方正科技6寸晶圆代工厂）则是终端产品制造中心，能够就近为系统客户提供服务。事实上，无锡市亦有对半导体业者提供补贴与支持，但该方案已于2012年11月终止，未来是否会对半导体业者提出新的补贴方案则还要再观察。
然而，包括武汉、重庆等内陆城市至2013年1月皆尚未对半导体业者提供任何补贴或租税优惠措施，预期这将会使得十二五规划期间半导体业者对西进的意愿较为保留。
此外，仅有上海以专项的方式对IC制造业提供补贴，而包括上海在内的7个城市于财税或其他方面的财政补贴都仅针对IC设计业者，这也说明整个大陆地区对于IC设计产业的普遍支持。
由大陆地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施，将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度，及新IC设计聚落的形成。
至于大陆地方政府与园区提供IC设计业者上市费用补贴与上市奖励金，则将有利加速大陆IC设计公司挂牌上市，亦可预期十二五规划期间，大陆IC设计公司挂牌上市家数将持续增加。
图：2013年以来 大陆对IC设计业者提供补贴或支持之地区（资料来源：DIGITIMES，2013-01）
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