| 松下携手瑞萨富士通合资成立芯片公司 |
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| (2013-1-4 21:48:10) 1511人次浏览 |
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松下携手瑞萨富士通合资成立芯片公司
日媒3日报道，日本松下计划携手半导体巨头瑞萨电子以及富士通公司在2013年合资成立系统LSI（大规模集成电路）芯片公司，以抗衡美国英特尔、韩国三星电子等海外厂商。LSI芯片是一种常用于数码家电等产品的高附加值半导体，目前该元件的市场份额主要被英特尔以及三星电子占据，日本国内的半导体制造商收益甚微。
图：松下半导体芯片
松下为强化芯片研发以及制造能力，于去年10月单独设立一个系统LSI部门，但鉴于自身力量有限，因此决定与瑞萨电子以及富士通统合半导体事业。
三家公司将把各自的系统LSI事业从母公司分离出，合并成立一家负责半导体设计研发的新公司，以提高国际竞争力。
Panasonic、瑞萨、富士通：传已就整并LSI事业达成共识
日本媒体产经新闻4日报导，Panasonic已和瑞萨电子（Renesas Electronics Corp.）、富士通（Fujitsu）就整并系统整合晶片（System LSI）事业一事达成共识，三方并计划于2013年度（2013年4月-2014年3月）内成立一家LSI新公司。
据报导，三方会将各自的LSI事业分拆出来成立一家专门负责半导体研发、设计的新公司。据报导，上述三家公司的LSI事业遭受英特尔（Intel）及三星电子（Samsung Electronics）的强烈挑战，导致市占率持续萎缩，故期望藉由集结3方的力量，于激烈的国际竞争中胜出。
富士通社长山本正已于2012年12月27日表示，计划于2012年度内（2013年3月底前）敲定半导体事业整编的相关协商，且除了系统整合晶片有意与Panasonic和瑞萨进行合并之外，富士通也计画将系统整合晶片厂「三重工厂」进行出售。
日经新闻于2012年7月27日报导，富士通、瑞萨、Panasonic整并系统整合晶片事业后，会成立一家专门负责半导体设计/研发的新公司，而合并后的半导体生产将释单给台积电进行代工。
Thomson Rueters也于2012年7月27日报导指出，据多位关系人士指出，富士通正就出售三重工厂一事和台积电进行协商。另据日经新闻报导指出，除富士通之外，瑞萨也正与台积电协商，计画将旗下系统整合晶片主力生产据点「鹤冈工厂」出售给台积电。
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