| 大陆IC设计资金多元充沛，芯片同质性高 |
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| (2012-12-26 14:12:15) 1347人次浏览 |
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DIGITIMES Research检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支援协助。
在销售方面，大陆IC设计业者仍以在地销售为主，部分因国外业者的电子产品于大陆组装生产，为追求支援与速度之便，而选用大陆业者的晶片。此外，因大陆经济景气发展仍较其他地区理想，短期内没有晶片外销的压力。
在五大环节层面中，大陆IC设计业者目前较需要担忧的是人力资源与研发，人力资源多来自大陆在地人才或具有美国矽谷历练的海外归国人才，而少有来自欧美、日、南韩等国大型半导体业的人才。
而产品研发方面，大陆IC设计业者大体集中在三类需求市场上，一是大陆政府推行的智慧卡晶片（Smart Card IC），二是因大陆终端消费市场而获得成长动能的手机、智慧型手机相关晶片，三则是支援大陆电子组装制造产业链的低阶晶片。DIGITIMES Research认为，人才来源与晶片产品性质的局限，是大陆IC设计业者现在与未来必须面对的课题。
大陆IC设计业5项营运能力评价，资料来源：DIGITIMES，2012/11
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