| 雪中送炭：高通看中夏普IGZO节能技术 |
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| (2012-12-21 20:51:00) 1309人次浏览 |
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高通雪中送炭：看中夏普IGZO节能技术
2012 高通业务拓展全球副总裁暨高通风险投资中国区总经理沉劲媒体联访
2012年，可说是夏普最力不从心的一年。举步维艰的夏普，为求多方布局，更积极展开与Apple、Google、Microsoft、DELL、Intel以及高通洽谈，争取协商合伙的机会。
近日，在各个协商案中，最受瞩目的成果即为与晶片大厂高通参股协议拍板定案，双方达成合作开发次世代MEMS显示技术。
即便高通投资金额分两阶段，总计不超过99亿日圆，也暂时让夏普的资金需求不再告急，甚至，也让夏普12月18日股价盘中一度大涨24%，来到每股372日圆，创下38年来最大涨幅。高通入股金额不高，大约5%股权，却也显示了夏普显示技术仍获得国际大厂肯定。
而高通这回的入股，对夏普来说，也颇有「雪中送炭」的含意，即使无法让岌岌可危的夏普瞬间解决资金问题，却也是一场春雨，而在另一方面，也显示出在高通对于未来行动产业布局的战略意义。对此，高通全球副总裁沉劲说明了高通认为未来智能手机有五项发展关键，他说：第一个是处理器；第二个为多媒体处理的能力，包括图像、声音。第三个是连接功能如Modem以及支持各种3G、4G的标准。第四个为感测技术，现在手机用在各种场景当中，所以感测技术也是非常重要能够持续创新的部份。最后一个为显示器，也是我们投资夏普的原因。
沉劲继续说明：“大家都知道，我们高通一直致力于找到低功耗显示智能解决方案，因此，投资夏普，也是我们希望能够透过夏普低功耗节能IGZO技术，能和我们的低功耗MEMS显示技术做整合”。高通子公司Pixtronix和夏普合作发展新一代MEMS快门显示器技术，很显然的，高通这次透过与夏普合作，将可以继续巩固其在智慧手机领域的领先地位，借此进一步打通产业链。
由此来看，未来的竞争将会朝向全产业链布局上的竞争。根据iSuppli半导体首席分析师顾文军的分析，高通入股夏普可以保证高通在显示面板供应链的稳定以及产品的优先配给，另一部份，也可以藉由这样的合作，打通晶片、面板等智能手机一系列零组件解决方案，向三星的全产业链策略看齐。而对夏普来说，也可就日后的生产、销售有了新的出口。（来源：CTimes） 相关阅读：Qualcomm-美国高通公司→浏览下载
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