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扬大一本科生芯片玩到“国际”

(2012-11-19 8:16:23)  1375人次浏览
 
     大二时,刘正东跟着学院微电子专业的赵成博士做起了课题研究工作,开始了关于微电子芯片方面的研究。
  经过两年多的学习与研究,这位大四本科生就先后撰写了3篇英文论文,并多次获得国家奖学金和一等奖学金。
  同时,因为在专业方面的出色表现,他连续两次受邀参加国际电气电子工程师会议,是国内唯一一个参加会议的本科生。

  高考失利 大学生做好职业规划
  2009年高考,成绩一直很优异的刘正东发挥失常,与自己梦想的清华大学失之交臂。随后,依据志愿,刘正东被录取到扬州大学物理学院微电子专业。
  不甘心、沮丧、低落……刘正东颓废了近半年时间。在迷茫的半年中,他一直在思考自己的目标究竟是什么。渐渐地,他开始意识到:大学还是要靠自己,能否有成就在于自己的努力程度。
  经过一番思考和总结,他发现,其实学校还是有很多资源的,图书馆、老师以及教室都是可以利用的优质资源,只不过被很多学生荒废掉了。自此以后,他就开始长期驻扎图书馆,广泛涉读书籍以及文献资料。
  大一的一次偶然机会,他参加了学院的职业规划大赛,因为目标做得细致,他被推荐到校里,参加决赛。直到三年后的今天,他依旧记得当时自己说的一句话——相信未来,相信梦想。那次大赛,他写下了大学四年以及未来的十年目标。

  一次偶然 他跟老师做起芯片研究
  2010年,刚上大二的刘正东对自己的学习感到了不满足。“本科生都是通识教育,越来越满足不了我的学习欲”。他主动向老师表达了想尝试跟着研究的想法。
  因为刘正东知识面很广,微电子教研中心主任赵成博士欣然邀请他参加自己的课题研究工作,研究方向为“声表面波器件热封装效应对器件性能的影响”。这需要啃厚厚的专业书,并且全部都是英文典籍。
  声表面波器件热封装效应是什么样的研究?刘正东说,这其实是芯片里的一个小部分,只有平时肉眼可看到的十亿分之一。而这个研究,主要用于信号的发射,被广泛应用到很多方面。

  取得成果 他两次被邀参加国际会议
  功夫不负有心人,经过近两年的苦读和研究,刘正东终于有了自己的研究成果。他先后撰写了3篇英文论文,其中一篇为SCI收录,两篇为EI收录。
  2012年8月,他受邀参加了在桂林举办的ICEPT-HDP(电子封装与高密度封装)国际会议,11月又受邀参加了在台北举行的IEEE SENSORS(传感器)国际会议。成为国内参加该会议的唯一在校本科生。
  在国际会议上,刘正东用流利的英文介绍了自己的成果,获得了许多国际电子工程师的认可。“当我与很多清华、哈佛的博士生交流时,我觉得我有一种由内而外的自豪感”。
  出于对他的科研成果的认可,随后,他入选了中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所的暑期学习班,并顺利结业。

  职业前景 他想做IC行业领军人物
  刘正东虽然只有22岁,但他对自己的专业前景已有了很深远的认识。他的目标是考取中国科学院微电子专业的研究生,更长远的目标,是做IC行业领军人物。
  什么是IC行业?想必大家对于IT行业已经不陌生。刘正东说,IC是IT行业更基础、更核心的部分,掌握IC行业将决定一个国家的电子信息安全。“就像中国现在没有自己的高级芯片一样,中国芯片还没法自立,很多都要国外进口”。
  “设计比生产更难,国家更需要会设计芯片的工程师”。他说,自己将来会往芯片设计方向发展。
  据了解,他曾经帮义乌的一家小芯片厂做过改进工作,目前该厂的芯片已经得到优化,并且已经批量生产。(来源:扬州晚报)
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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