| 差异化与集团化大陆IC制造突围 |
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| (2012-11-7 12:40:10) 1322人次浏览 |
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差异化与集团化大陆IC制造突围2大策略
2012年上半大陆半导体产业产值为人民币852.8亿元，较2011年上半793.2亿元成长7.5%，表现不若2011年全年成长率15%，更不若2011年上半年成长率19%，成长动能有趋缓的现象。由大陆半导体上中下游产业链产值变化观察，无论IC设计、晶圆代工...
差异化与集团化 大陆IC制造业者突围2大策略
由2010年第1季至2012年第2季大陆半导体产业产值变化观察，大陆半导体产业具有相当明显的季节性，第1季与第3季为相对低点，第2季与第4季则为相对高点，且期间第4季表现优于第2季，为全年单季产值的最高点。然而，2012年下半在全球景气展望不佳预期影响下，终端需求成长力道明显减弱，第4季大陆半导体产业产值能否维持全年最高点，仍有待观察。
大陆半导体产业产值虽仍能维持成长态势，但2012年上半大陆半导体产业产值为人民币852.8亿元，较2011年上半793.2亿元年成长7.5%，成长表现不若2011年全年年成长率15%，更不若2011年上半年成长率19%，成长动能有趋缓的疑虑。
由大陆半导体上中下游产业链产值变化观察，无论IC设计、IC制造，乃至封装测试，产值皆呈现成长态势，其中，尤以IC设计产业产值由2010年第1季人民币56.8亿元成长至2011年第4季167.9亿元表现最为突出，为大陆半导体产业产值成长的重要动能，但在全球景气展望趋向保守情况下，2013年大陆IC设计产业成长力道将可能会受限。
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