台积电600亿订单快到手 明年接单A7 |
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(2012-10-24 13:25:54) 1544人次浏览 |
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台积电“苹”出招 明年中接单A7
市场传出,台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7芯片良率测试,待良率达水平,台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7芯片。
台积电日前在美国召开年度开放创新平台(OIP)论坛,会中传出台积电派驻北美争取苹果A7处理器订单的团队,顺利协助苹果完成20纳米设计(Layout)返台,苹果并派员协同来台,展开紧密合作。台积电明(25)日将举行第3季法说会,目前处于缄默期,不对客户、潜在客户评论。
业界透露,台积电过去与辉达、高通、博通等大客户合作新产品或新制程,都会派人前往客户总部协助制程布局,随后返台进行良率测试。一旦到了良率测试阶段,离正式量产不远,这次台积电协助苹果团队返台,也将比照此模式,意味苹果代工订单指日可待,意义重大。
业界估计,苹果A7代工订单总金额每年超过600亿元,相当于台积电现阶段年营收约12.5% 随着苹果加速「去三星化」脚步,积极与台积电合作,意味着很快能吃到这600亿元订单大饼。
台积电OIP论坛每年都在美国举行,活动不对外开放且低调,主要是与生态系统伙伴,就客户新订单或者最先进制程的技术来讨论如何合作。
OIP论坛主持人为台积电研究发展副总经理侯永清,他所领导的设计服务平台组织(简称DIP)为7年前所成立,是研发单位,是台积电力推开放创新平台的重要部门,现今员工人数已经破千,扩充速度最快。(经济日报)
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