| 2012年中国集成电路封装行业发展概况分析 |
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| (2012-7-21 10:18:50) 1909人次浏览 |
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集成电路封装行业发展概况
1、我国集成电路整体产业呈高速发展趋势
近几年来，随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移，我国集成电路行业得到了较快的发展。从2000 年到2007 年间，我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过30%。虽然2008 年第三季度爆发的全球经济危机波及实体经济后，国内外半导体市场出现大幅下滑，致使2008 年和2009 年我国集成电路产业的销售收入出现负增长。但是随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业在2009 年第二季度开始出现销售收入环比增长趋势，目前已恢复至金融危机发生前的水平。
中商情报网《2013-2017年中国集成电路市场投资前景分析报告》
2011 年度，我国集成电路产业实现销售收入1,572.21 亿元，同比增长了9.2%，而全球集成电路产业销售收入增长率仅为0.2%。
2、封装测试业已为我国集成电路的重要组成部分
相对 IC 设计、芯片制造业而言，封装测试行业具有投入资金较小，建设快等优势，因此，许多发展中国家和地区都是先发展封装测试业，积累资金、市场和技术后再逐步发展IC 设计业和芯片制造业。我国在集成电路领域首先发展的即是封装测试业，由于具备成本和地缘优势，我国半导体封装测试企业快速成长，同时国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，目前我国已经成为全球主要封装基地之一。封装测试业已成为中国半导体产业的主体，在技术上也开始向国际先进水平靠拢。2011 年度我国封装测试业销售收入规模为611.56 亿元，占集成电路产业销售收入的38.90%。
为了降低生产成本，以及看重中国国内巨大且快速成长的终端电子应用市场，国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。目前，全球大型的IDM 厂商和专业封装测试代工厂大都已在中国大陆建有生产基地，由此造成我国封装测试业外资企业占比很高。如今，摩尔定律面临极限挑战，高端工艺因其高昂的前期投入成为中小设计公司可望而不可及的奢侈品。在下游的制造业和封装测试环节上，也需要创新与应用的融合，从而推动集成电路产业的全方位提升。
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